SiCの加工屋 (スライス 研磨 CMP)
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2010年6月24日木曜日
サポインに採択されました
「難加工パワーデバイス用SiCウエハの平坦化及び低コスト加工プロセス開発」
が、採択されました。
中小企業庁:「平成22年度戦略的基盤技術高度化支援事業」採択結果について
以前から進めていた究極の研磨加工に磨きをかける予定です。
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