ＳｉＣ研究会に出展しました・・・ありがとうございました

１０月２１・２２日につくば国際会議場で開催された第１９回ＳｉＣ研究会に出展しました。

弊社の名前で４回目の出展になります。５００名を超える参加者（展示企業さんを含めると６００名を越える）出展企業さんも６０社になったと聞いてビックリです。

僕がはじめて国際会議なるものに参加したのも９年ほど前の「つくば国際会議場」で、その時からお付き合いさせてもらっている方も大勢おられ、何もわからなかったその当時を思い出してしまいました。

出展場所はメインホールの出入口だったので目立っていたと思いますが、去年と同じパネル展示だったので、素通りする方が多かったような気がしています。（反省）

研究会でも加工の話や加工屋さんの出展が増えてきており、これから注目されると思っていますが、「ウェハサイズ、形状」と「ダメージ」という相反する課題を同時に満たす加工方法を模索していくことになると感じています。今、取り組んでいる加工と欠陥についても詳細に調べないと、せっかくバルク結晶が良くなっても後工程の方に迷惑をかけてしまいます。

いろいろある議論に対して一つだけ問題だと感じていることがあります。それはダメージの定義です。僕もまだ偉そうなことは言えないのですが、研究されている方それぞれ違った定義があるように感じており、何が問題になっているのかをハッキリさせる必要があります。

出展し様々な分野の方とお話できるのは良いのですが、ポスターの時間がその時間なので、まったくポスターを見られないのが悲しいです。（予稿集を眺めるだけ・・・）

来年は２０回目、多分名古屋開催になると思いますが、それまでに加工の問題点と解を提案できるような出展にしたいと考えています。

最後に、弊社のブースにお立ち寄りいただいた方々にブログを通じてお礼させて下さい。
「ありがとうございました」

加工テスト用のインゴットを待っておられる方がたくさんおられる事がわかりました。成長を頑張らないと・・・